功率半导体器件与驱动
李龙女, 刘展鹏, 朱高嘉, 章松茂, 梅云辉
碳化硅(SiC)功率器件的热特性建模是其设计与开发中的关键。结构函数法是表征器件热特性的重要手段,其核心在于通过反卷积算法得到输入数据的时间常数谱。然而,在实际测试中,环境噪声的影响难以避免,这对结构函数的反卷积算法提出了更高的挑战。为此,提出1种基于改进维纳滤波的反卷积结构函数算法,有效解决瞬态热分析过程中测量数据的噪声问题。首先,提出1种基于维纳滤波反卷积的结构函数模型,并通过TDIM-Master基准问题进行分析,验证了算法的有效性。其次,针对基准问题加载不同量级的噪声,以探索不同噪声条件下时间常数谱的信号质量和峰值热阻,并与常规算法进行对比,验证改进方法在处理噪声问题时的准确性和优越性。最后,基于2颗不同规格的SiC功率器件,测量在有无导热硅脂下的瞬态热阻,并进行结构函数分析,验证所提算法在真实测量环境下的稳定性和适用性。