基于热耦合分析的IGBT损耗与结温估算研究

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2025.4.306

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电源学报 ›› 2025, Vol. 23 ›› Issue (4) : 306-315. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2025.4.306

功率半导体器件

基于热耦合分析的IGBT损耗与结温估算研究

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Estimation of IGBT Loss and Junction Temperature Based on Thermal Coupling Analysis

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Received	Revised	Accepted	Published
2022-05-27	2022-07-19	2022-08-15	2025-07-30
Issue Date
2025-09-11

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