采用大芯片的高功率密度SiC功率模块设计

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.93

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电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 93-99. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.93

封装设计与优化

采用大芯片的高功率密度SiC功率模块设计

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Design of High Power Density SiC Power Module with Large Chips

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Received	Revised	Accepted	Published
2024-02-06	2024-02-19	2024-02-20	2024-05-30
Issue Date
2024-06-27

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