基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.87

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电源学报 ›› 2024, Vol. 22 ›› Issue (3) : 87-92. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.87

封装设计与优化

基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究

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3D Packaging for Low-inductance Bidirectional Switch of SiC Power Module

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Received	Revised	Accepted	Published
2024-02-03	2024-02-14	2024-02-23	2024-05-30
Issue Date
2024-06-27

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