无压低温烧结纳米银封装电力电子器件的进展与思考

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2020.4.15

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电源学报 ›› 2020, Vol. 18 ›› Issue (4) : 15-23. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2020.4.15

SiC、GaN器件、新型功率器件及其应用

无压低温烧结纳米银封装电力电子器件的进展与思考

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Progress and Considerations on Pressure-less Low-temperature Sintering of Nano-silver for Packaging Power Electronic Devices

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2020-07-30
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2020-07-30