IGBT模块键合线失效研究

doi:10.13234/j.issn.2095-2805.2016.1.10

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电源学报 ›› 2016, Vol. 14 ›› Issue (1) : 10-17. DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2016.1.10

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IGBT模块键合线失效研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Research on Failures of Bonding Wire in IGBTs Module

{{article.zuoZhe_EN}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2016, 14(1): 10-17 https://doi.org/10.13234/j.issn.2095-2805.2016.1.10

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2016, 14(1): 10-17 https://doi.org/10.13234/j.issn.2095-2805.2016.1.10

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2016-01-30
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2016-01-30